据外媒消息,代号为“Sydney”的HoloLens 2将放弃英特尔Atom芯片,采用ARM处理器,并预计于2018年底或2019年初发布。
微软已经证实,下一代HoloLens将配置全新的定制全息处理单元(HPU),以及AI系统协同处理器,可以在本地灵活地实现深度神经网络(Deep Neural Networks)。这意味着,HoloLens 2可以在本地分析视觉数据,不需要向云端发送任何数据。
除了全新全息处理单元,下一代HoloLens还将采用ARM处理器,包括LTE网络,支持真正的移动全息计算平台。有消息表明,HoloLens 2将更方便携带,续航时间更长,联网状态也更稳定。HoloLens 2还可能支持更广阔的视野角,解决了第一代HoloLens的一大缺陷。
俄讯
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